培养目标
本专业培养具有扎实的数理基础和电子技术基础理论，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法，能在微电子及相关领域从事工程技术、营销、生产与行政管理、科技开发等工作的高技能人才。
职业面向
面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位（群）。
核心课程
电路分析与测试、程序设计基础、数字电子技术、模拟电子技术、半导体器件物理、EDA技术、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、SMT工艺、半导体集成电路、集成电路设计EDA软件、集成电路开发与应用。
实习实训
对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电工、集成电路生产工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、PCB版图设计、电子小产品综合设计等实训。在集成电路制造和封测、集成电路设计等单位进行岗位实习。
职业资格及技能等级证书
集成电路开发与测试职业技能等级证书。
专业特色
国家骨干专业，建有全国微电子技术教学资源库。校内建有集成电路芯片制造中心、集成电路封装与测试中心、版图设计实训室、EDA设计实训室等专业实训场所。与中电集团、中科渝芯、西南集成电路、SK海力士、华润微电子、重庆鹰谷光电等企业开展深度合作，并与英特尔、华为机械、杭州朗讯等电子产品设计制造企业开设订单班，为学生实习实训和就业创业提供支持。
学生获“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路工程技术应用赛项一等奖
学生获2024年世界职业院校技能大赛总决赛争夺赛集成电路应用开发赛项银奖
举办1+X集成电路开发与测试职业技能等级考试
合作企业定向培养
