培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高技能人才。
职业面向
在集成电路产业链从事集成电路设计与测试相关工作，涵盖集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造和封装测试等岗位（群）。
核心课程
电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、半导体器件物理、半导体集成电路、程序设计基础、集成电路版图设计技术、CMOS数模混合集成电路设计、FPGA技术、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路开发及应用、无人机安装与调试、传感器原理与应用、单片机技术。
实习实训
对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电工、集成电路生产工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、PCB版图设计、电子小产品综合设计等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。
职业资格及技能等级证书
集成电路开发与测试职业技能证书。
专业特色
紧扣地方产业脉搏，服务国家战略发展，顺应集成电路产业对高技能人才的需求，聚焦设计验证、芯片应用开发关键人才培养，侧重培育学生的电路分析、版图设计、芯片应用专长。实习实训条件优良，校企合作紧密，携手中电集团多所院所、中科渝芯等行业翘楚，赋能学生就业创业，铺就职业发展坦途。
教师向学生展示集成电路芯片制造光刻工艺
教师指导学生进行集成电路芯片测试
学生进行曝光实验操作
